DA   EN   SV

ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO ATX AM5 AMD X670

ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO - Bundkort - ATX - Socket AM5 - AMD X670E Chipset - USB 3.1 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB4, USB-C 3.2 Gen2, USB-C 3.2 Gen 2x2 - 2.5 Gigabit LAN, Bluetooth, Wi-Fi - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)
5 099,00DKK4 079,20DKK ekskl. moms
  • Varenummer 1000790764

    Model 90MB1BC0-M0EAY0

    Producent ASUSTeK COMPUTER
    Gå til producentens hjemmeside

    EAN 4711081862420

    Vægt 3.89 kg

  • Informationer/specifikationer på siden er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.
Produktbeskrivelse ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO - bundkort - ATX - Socket AM5 - AMD X670E
Produkttype Bundkort - ATX
Chipsættype AMD X670E
Processor-socket 1 x Socket AM5
Kompatible processorer Ryzen (understøtter Ryzen 7000 Series)
Max RAM-størrelse 192 GB
RAM understøttet 4 DIMM åbninger - DDR5, ikke-ECC, on-die ECC, ikke bufferet
Lagringsporte 6 x SATA-600 (RAID), 5 x M.2
USB / FireWire porte 2 x USB4 + 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2+ 1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 8 x USB 3.2 Gen 2 + (1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 6 x USB 2.0 via samlekasser)
Audio HD Audio (8-kanaler)
LAN 2.5 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.3, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)
Generelt
Kompatible processorer Ryzen (understøtter Ryzen 7000 Series)
Max antal processorer 1
Processor-socket Socket AM5
Produkttype Bundkort - ATX
Understøttet RAM
Bus Clock 5400 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4800 MHz, 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 5200 MHz, 5000 MHz
Egenskaber Dobbelt kanal hukommelses arkitektur, AMD EXPO-teknologi
Maks. størrelse 192 GB
Registreret eller buffer Ikke bufferet
Teknologi DDR5
Understøttet RAM-integritetskon Ikke-ECC, on-die ECC
Audio
Audio codec Realtek ALC4082 / ESS ES9218
Overensstemmelsesstandarder High Definition Audio, DTS Sound Unbound
Type HD Audio (8-kanaler)
LAN
Netværks interfaces 2.5 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.3, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)
Ekspansion / Konnektivitet
Ekspansionsåbninger 1 x CPU | 4 x DIMM 288-pins | 2 x PCIe 5.0 x16 (dual x8 mode; single kort: x16 mode) | 1 x PCIe 4.0 x1 | 4 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Key M åbning) | 1 x M.2 socket (2242/2260/2280/22110 M.2 Key M åbning)
Grænseflade (lagring) SATA-600 -stikforbindelser: 6 x 7-pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 | PCIe 4.0 -stikforbindelser: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 | PCIe 5.0 -stikforbindelser: 3 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Interface 2 x USB4/DisplayPort | 1 x HDMI | 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 | 8 x USB 3.2 Gen 2 | 1 x USB-C 3.2 Gen 2 | 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) | 1 x SPDIF-ud | 2 x antenne | 1 x audio linje-ud (bagtil) - mini-jack | 1 x audio linje-ud - mini-jack | 1 x audio linje
Interne interfaces 6 x USB 2.0 - intern stik | 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 - intern stik | 4 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik
Strømkontakter 24-pin hovedstrøm-konnektor, 2 x 8-pins ATX12V stikforbindelser, 6-pins PCI Express strøm-stikforbindelse
Egenskaber
BIOS-egenskaber UEFI BIOS, ASUS EZ Flash 3
BIOS-type (Basic Input/Output System) AMI
Hardware egenskaber Jack retasking, ASUS Q-Design, ESD Guards, Q-DIMM, ASUS EZ DIY, Q-LED, Q-Slot, ASUS Extreme Engine Digi+, CrashFree BIOS 3, ASUS Q-Connector, audio jack detektions teknologi, ASUS TPU (TurboV Processing Unit), ASUS DIGI+ VRM, Q-Code, SupremeFX Shield
Sov/ Vågn Aktivering af LAN (wake on LAN = WOL), vågn på PME
Diverse
Bredde 30.5 cm
Dybde 24.4 cm
Med software Drivers & Utilities, ROG CPU-Z, ASUS Turbo App, PC Cleaner, WinRAR, Sonic Studio Virtual Mixer, BullGuard Internet Security (1 års licens), ROG GameFirst VI, ASUS AURA Creator, AIDA64 Extreme (1 års 'licens), Sonic Suite Companion, MyAsus, Armour
Medfølgende ledninger 4 x Seriel ATA kabel
Overensstemmelsesstandarder VCCI Class B ITE, JATE, WEEE, FCC Part 15 Class B, EU RoHS, EU REACH
Udstyr inkluderet RGB (RGBW) LED strip-forlængerkabel, ROG-takkekort, termisk pude til M.2 SSD, ROG-nøglekæde, ASUS Wi-Fi bevægende antenne, 3 x M.2 gummipakning, USB-drev, ARGB LED strip-forlængerkabel, grafikkortholder, PCIe 5.0 M.2 Card, M.2 skruepakke, 3 x M.2 Q-L
Produktbillede
Vedvarende strømforsyning og robust termisk styring er det umiskendelige principper. Højhastighedsforbindelser, omfattende PCIE 5.0- og DDR5-understøttelse og Polymo-belysning tilføjer potente lag af tilpasningsmuligheder ovenpå. Og prikken over i'et er eksklusive hjælpeprogrammer og overclockingskontroller, der giver dig en unik mulighed for at udnytte ydelsen fra processorer i Ryzen 7000-serien. Definer dit AM5-build med ROG Crosshair X670E Hero.
Produktbillede

  • AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 7000 Series stationære processorer 
  • Intelligent kontrol: ASUS-eksklusive værktøjer, herunder AI-Cooling II og tovejs AI-støjreduktion for simpel konfiguration 
  • Robust strømløsning: 18+2 effekttrin, klassificeret til 110A, ProCool II strømtilslutning, MikroFine-spoler og topklasse-metalfilmkondensatorer. 
  • Optimeret termisk design: Ekstra store VRM-køleplader samt integreret aluminiums I/O-dæksel, højeffektiv overføringskøleplade, fem M.2-køleplader, heraf tre med integrerede bagplader og ROG-vandkølezone 
  • High-performance netværk: Integreret WiFi 6E, Intel® 2.5 Gb Ethernet og ASUS LANGuard 
  • Hurtigste gaming-konnektivitet: PCIe® 5.0-udvidelsesslot, dobbelte PCIe 5.0 M.2 onboard slots, M.2-kort med PCIe 5.0-understøttelse, USB 3.2 Gen 2x2-kontakt med Quick Charge 4+ og dobbelte USB4® Type-C-porte. 
  • Industriførende lyd: ROG SupremeFX ALC4082 med ESS® SABRE9218PQ DAC for præcist perspektiv og dynamik 
  • Uovergået tilpasningsevne: I/O-cover med Polymo Lighting, ASUS-eksklusiv Aura Sync RGB-belysning, inklusiv en RGB-header og tre adresserbare Gen 2 RGB-headere 
  • Gør-det-selv venligt design: Formonteret I/O-dæksel, PCIe Slot Q-Release, BIOS FlashBack™, Q-Code, FlexKey, Q-Connector, M2.2-kontakt, SafeSlot, ROG-grafikkortholder 
  • Anerkendt software: Medfølgende 1-års AIDA64 Extreme-abonnement og intuitivt UEFI BIOS dashboard
Overclocking

Overclocking

DYNAMIC OC SWITCHER 
Lette trådede opgaver får et fantastisk løft ved hjælp af AMD Precision Boost Overdrive (PBO), men alle kernefrekvenser kan presses højere via traditionel overclocking. Dynamic OC Switcher giver dig mulighed for at få det bedste fra begge verdener ved at vælge den bedste løsning til hver opgave baseret på CPU-strømmen eller temperaturen.
CORE FLEX

CORE FLEX

Core Flex giver dig mulighed for at overskride grænserne mere end nogensinde før ved at kontrollere effekt og temperatur på nye, kreative måder. I sin enkleste form kan du indstille grænseværdier for gradvist at reducere CPU-clockfrekvensen, når temperaturen eller strømmen stiger. Men systemet er ekstremt tilpasningsdygtigt og understøtter flere brugerstyrede funktioner, der kan manipulere strøm-, strøm- og temperaturgrænser uafhængigt af hinanden, så du kan tilpasse CPU-ydelsen efter behag.
PCIe 5.0-udvidelsespladser

PCIe 5.0-udvidelsespladser

Begge x16-udvidelsespladser er PCIe 5.0-klar for at kunne give utrolige hastigheder på op til 64 GB/s til kompatible enheder. De er også beskyttet med safeSlot-bøjler til at holde de tunge grafikkort, og den øverste slot kan nemt frigøres takket være Q-Release-knappen.
PCIe 5.0 M.2

PCIe 5.0 M.2

Fire indbyggede M.2-slots 
ProArt X670E-Creator WiFi har fire indbyggede M.2-slots, hvoraf to er PCIe 5.0-klar til at tilbyde lynende 16 GB/s hastighed, mens det andet par stadig kan levere massive 8 GB/s overførsler via deres PCIe 4.0-grænseflade.
PCIe 5.0 M.2-kort

PCIe 5.0 M.2-kort

For at få endnu mere lagerplads har det medfølgende PCIe 5.0 M.2-kort en ekstra Gen 5-ready slot, og det har rigelig overflade til at aflede varmen fra et 22110-drev i fuld størrelse.
De bedste komponenter

De bedste komponenter

  • 18+2 effekttrin Spændingsrgulatoren har 18+2 effekttrin, der hver kan klare 110 ampere. 
  • 8+8 bens ProCool II-strømstik To ProCool-stik sikrer en fast og sikker tilslutning til EPS 12V-strømkablerne. 
  • MicroFine-metalspoler Hvert effekttrin er ledsaget af en metalspole opgivet til at håndtere 45 A. 
  • 10K black metallic-kondensatorer Input- og outputfiltrerering via massive polymer-kondensatorer, der klarer tusindvis af timer ved højeste arbejdstemperatur.
  • Iskoldt design

    Iskoldt design

  • VRM og aluminiums-I/O-køleplader En VRM-køleplade på MOSFET'erne og spolerne er forbundet til I/O-dækslet i aluminium via en indbygget heatpipe for at øge massen og overfladearealet til varmeledning. 
  • M.2-køleplader Tre dedikerede køleplader holder op til fire M.2-drev på den optimale driftstemperatur for ensartet ydelse og pålidelighed. 
  • Højledende overføringskøleplader Der anvendes en termisk pude af høj kvalitet mellem effekttrinene og kølepladen, hvilket bidrager til at forbedre varmeoverførslen og reducere VRM-driftstemperaturern. Til fremtidig vedligeholdelse er der en ekstra plade med i produktkassen. 
  • M.2-bagplader Den øverste M.2-slot har en kraftig bagplade, der sikrer, at et højtydende drev yder maksimalt, også når luftstrømmen er begrænset. 
  • Chipset-køleplade En dedikeret køleplade til chipsættet leder overskydende varme væk for at opretholde den optimale temperatur.
  • Termisk styring

    Termisk styring

    Flere temperaturkilder 
    Hver header kan indstilles til at overvåge og reagere på tre brugerkonfigurerbare termiske sensorer til arbejdsbelastningsbaseret køling, og alle indstillinger kan styres med Fan Xpert 4 eller via UEFI. 

    4-polede PWM/DC blæser-kontakter 
    Hver integreret kontakt registrerer automatisk DC- eller PWM-blæsere. 

    AIO-pumpe 
    En dedikeret PWM/DC-kontakt til selvstændige opsætninger med vandkøling.
    Netværk

    Netværk

  • Wi-Fi 6E Indbygget WiFi 6E-teknologi udnytter de nyligt åbnede frekvenser på 6 GHz-båndet, og giver op syv 160 MHz-bånd til at levere ultrahurtig trådløs netværkshastighed med forbedret kapacitet i tætte trådløse miljøer. 
  • Intel 2.5 Gb Ethernet Indbygget Intel® 2,5 Gb Ethernet giver din kabelforbindelse et boost med op til 2,5X forbedring i forhold til standard Ethernet-forbindelser til hurtigere filoverførsler, spil uden lagging og højopløst videostreaming.
  • USB-porte

    USB-porte

    USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® FRONTPANELSTIK MED QUICK CHARGE 4+ USB 3.2 Gen 2x2 tilføjer en ekstra kanal, der kan booste Type-C dataoverførsler med hastigheder på op til 20 Gbps. Porten har også Quick Charge 4+ teknologi, der hurtigt kan oplade enheder med op til 60 W*. 

    * Kræver et PCIe-strømforsyningskabel, der skal sættes i det nærliggende 6-polede stik.
    TO USB4® TYPE-C®-PORTE

    TO USB4® TYPE-C®-PORTE

    Hver port leverer op til 40 Gbps tovejs-båndbredde til de nyeste højhastighedsenheder og -drev. Understøttelsen af eksterne skærme når op til 8K output, hvis en af portene er i brug, eller begge kan bruges til at få to 4K-skærme.